产品展示-众信天成线路板
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阻抗系列1
表面处理:OSP
工艺简介:差分阻抗90 ohm+/-10%,单端阻抗50 ohm+/-10%, BGA塞孔
层 数:14层     板 厚:2.4mm     最小孔径:0.25mm     线宽线距:4/4mil
 
阻抗系列2
表面处理:沉(镍)金
工艺简介:差分阻抗100 ohm+/-10%,单端阻抗75 ohm+/-10%, BGA塞孔
层 数:12层     板 厚:1.6mm     最小孔径:0.25mm     线宽线距:4/4mil
 
阻抗系列3
表面处理:沉(镍)金
工艺简介:差分阻抗100 ohm+/-10%,单端阻抗50 ohm+/-10%, BGA塞孔
层 数:10层     板 厚:1.6mm     最小孔径:0.25mm     线宽线距:4/4mil
 
阻抗系列4
表面处理:无铅喷锡
工艺简介:差分阻抗100 ohm+/-10%,单端阻抗50 ohm+/-10%
层 数:8层     板 厚:1.6mm     最小孔径:0.25mm     线宽线距:4/4mil
 


高TG系列
表面处理:沉(镍)金
工艺简介:TG值要求≥170℃,蓝色阻焊油墨BGA塞孔
层 数:6层      板 厚:1.6mm     最小孔径:0.25mm     线宽线距:4/4mil
 
LED系列
表面处理:沉(镍)金
工艺简介:内层孔到线3mil
层 数:6层      板 厚:1.2mm     最小孔径:0.2mm     线宽线距:4/3mil
 
半孔板系列
表面处理:沉金
工艺简介:无卤素板材、BGA塞孔     工艺:沉(镍)金
层 数:2层      板 厚:0.6mm     最小孔径:0.2mm     线宽线距:4/3mil
 
金手指卡板系列
表面处理:电(镍)金、电金手指     工艺简介:金手指斜边20度、绿油塞孔
层 数:四层     表面处理:双面电(镍)金
板 厚:1.2mm     最小孔径:0.35mm     线宽线距:4/3mil
 
 
 
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