| 阻抗系列1 |
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表面处理：OSP
工艺简介：差分阻抗90 ohm+/-10%，单端阻抗50 ohm+/-10%, BGA塞孔
层 数：14层 板 厚：2.4mm 最小孔径：0.25mm 线宽线距：4/4mil |
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| 阻抗系列2 |
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表面处理：沉（镍）金
工艺简介：差分阻抗100 ohm+/-10%，单端阻抗75 ohm+/-10%, BGA塞孔
层 数：12层 板 厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm 线宽线距：4/4mil |
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| 阻抗系列3 |
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表面处理：沉（镍）金
工艺简介：差分阻抗100 ohm+/-10%，单端阻抗50 ohm+/-10%, BGA塞孔
层 数：10层 板 厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm 线宽线距：4/4mil |
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| 阻抗系列4 |
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表面处理：无铅喷锡
工艺简介：差分阻抗100 ohm+/-10%，单端阻抗50 ohm+/-10%
层 数：8层 板 厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm 线宽线距：4/4mil |
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| 高TG系列 |
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表面处理：沉（镍）金
工艺简介：TG值要求≥170℃，蓝色阻焊油墨BGA塞孔
层 数：6层 板 厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm 线宽线距：4/4mil |
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| LED系列 |
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表面处理：沉（镍）金
工艺简介：内层孔到线3mil
层 数：6层 板 厚：1.2mm 最小孔径：0.2mm 线宽线距：4/3mil |
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| 半孔板系列 |
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表面处理：沉金
工艺简介：无卤素板材、BGA塞孔 工艺：沉（镍）金
层 数：2层 板 厚：0.6mm 最小孔径：0.2mm 线宽线距：4/3mil |
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| 金手指卡板系列 |
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表面处理：电（镍）金、电金手指 工艺简介：金手指斜边20度、绿油塞孔
层 数：四层 表面处理：双面电（镍）金
板 厚：1.2mm 最小孔径：0.35mm 线宽线距：4/3mil |
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