生产能力-众信天成线路板
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生产能力

产品类别 多层板、高频板、铝基板、铜基板、双面板
常用基材 FR4、CEM3、不同εr高频基材(国产、进口)、金属基材
板厚度
内层芯板厚度0.15-1.5㎜、成品板总厚度0.20-5.0㎜
铜箔厚度 1/3OZ–5OZ
最大加工尺寸 600*800㎜
最小加工尺寸 3*10㎜
最小孔径 0.2㎜/8mil
最小线宽 0.075 ㎜/3mil
最小间距 0.1mm/4mil
阻焊油墨 LPI(液态感光油)
外形加工精度 +/-0.1mm
表面处理 喷锡、化学Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜、电镀耐磨厚金、沉锡、沉银
内层对位精度 ±0.05㎜
交货周期 样板3-7天、批量8-15天
 
 
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