生产能力
| 产品类别 |
多层板、高频板、铝基板、铜基板、双面板 |
| 常用基材 |
FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、金属基材 |
板厚度
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内层芯板厚度0.15-1.5㎜、成品板总厚度0.20-5.0㎜ |
| 铜箔厚度 |
1/3OZ–5OZ |
| 最大加工尺寸 |
600*800㎜ |
| 最小加工尺寸 |
3*10㎜ |
| 最小孔径 |
0.2㎜/8mil |
| 最小线宽 |
0.075 ㎜/3mil |
| 最小间距 |
0.1mm/4mil |
| 阻焊油墨 |
LPI（液态感光油） |
| 外形加工精度 |
+/-0.1mm |
| 表面处理 |
喷锡、化学Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜、电镀耐磨厚金、沉锡、沉银 |
| 内层对位精度 |
±0.05㎜ |
| 交货周期 |
样板3-7天、批量8-15天 |
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